中芯集成电路（宁波）有限公司申请一种 MEMS 器件及其制造方法、电子装置专利，避免了悬浮插指结构移动给其侧壁造成刻蚀损伤

金融界 2025 年 1 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，中芯集成电路（宁波）有限公司申请一项名为“一种 MEMS 器件及其制造方法、电子装置”的专利，公开号 CN 119306175 A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，一种 MEMS 器件

及其制造方法、电子装置，

该方法包括：提供第一半

导体衬底，第一半导体衬

底包括相对的第一表面和

第二表面，在第一半导体

衬底的第一表面形成图案

化的刻蚀停止层；提供第

二半导体衬底，在第二半

导体衬底的第一表面形成

凹槽；将第一半导体衬底

的第一表面与第二半导体

衬底的第一表面进行接

合；对第一半导体衬底的

第二表面进行刻蚀，停止

在刻蚀停止层；去除刻蚀

停止层，形成图案化的悬浮插指结构。避免了悬浮插指结构移

动给其侧壁造成刻蚀损伤的问题，提高了悬浮插指结构的侧壁

形貌质量。

天眼查资料显示，中芯集成电路（宁波）有限公司，成立于2016年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本473304.347718万人民币，实缴资本473304.347718万人民币。通过天眼查大数据分析，中芯集成电路（宁波）有限公司参与招投标项目32次，知识产权方面有商标信息67条，专利信息427条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员

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